日光温室小西瓜二次结瓜栽培应采取哪些整枝方法

头茬瓜采收结束后选择生长状况良好、长势平衡、无严重病虫害的植株进行第三茬瓜栽培，整枝方法可采用“上部预留侧枝”法和“割蔓再生”法。

1、“上部预留侧枝”法：头茬瓜结果后期，选留2~3条生长健壮、长势相近，且节位较低的侧蔓，其余侧蔓全部摘除。预留侧蔓留下3~4片叶打顶，再发新枝后，仍然留下3~4片叶摘心，控制侧蔓长度，直到头茬瓜采收后，放开侧蔓，不再控制其生长。待头茬瓜采收后，及时剪除选留侧蔓节位以上的老蔓，摘除此节位以下的老叶、病叶，仅保留8~10片功能叶。同时拔除田间杂草、死秧，清扫落叶，清洁园田。此法利用现有的枝蔓，无需重新发枝，第二茬瓜坐瓜较早。

2、“割蔓再生”法：头茬瓜采收后割蔓清园，距离茎基部15~20厘米处用快刀割除主蔓及侧蔓，拔除死秧和杂草，将剪除老蔓连同落叶、杂草全部清除出室。选择合适的割蔓时机是二茬瓜栽培的关键，割蔓过早影响头茬瓜的生长和收获；割蔓过迟，第二茬瓜容易遇到多雨及高温高湿天气引发病虫害。割蔓时间一般选在天气晴好、温度较高的时候，此时割蔓，伤口不易受到感染，新枝萌发快。割蔓后约一星期，即有腋芽萌发，并形成新芽、嫩枝。新蔓长至20~30厘米后开始整枝，去弱留壮，最后每株选留2~3条健壮、饱满、长势好的作为新的瓜蔓留下，其余的则全部去除。此法利用再生的枝蔓，长势较强，全田植株整齐，坐瓜节位较低。